PCBモジュール

より優れたチップ調達チャネルに基づいて, 当社は、ESP8285/ESP8266シリーズチップまたはAR9331に基づくLCDモジュールおよび低エネルギーWi-Fi通信モジュールなどの各種通信モジュールを製造しています。, MT7601, RT5370 および RT5350 チップ, 2.4CC2540 ベースの GHz Bluetooth モジュール, 等, 2.4GHz Zigbee モジュール, CC3200/CC2530チップに基づくGPRS/GSM通信モジュール, 等. その上, 私たちは通常、クライアントの要求に応じてモジュールに基づいてPCBAサービスを提供します.

LCDモジュール
PCB アセンブリ Wi-Fi Bluetooth モジュール
低エネルギー Wi-Fi モジュール
チップの種類 ESP8266-01/07/08/12S/12F (売れ筋商品) PCB アセンブリ Wi-Fi モジュール
MCUの種類 Tensilica L106 低消費電力 16/32 桁MCU
無線規格 IEEE802.11b/g/n 2.4G
ポートの種類 GPIO, UART, SPI, 等
送信電力 -20dBM~4dBm
主な特長 TCP/IPプロトコルスタックをサポート
WPA/WPA2セキュリティモードをサポート
スマートコンフィグ機能をサポート
STA/AP/STA+AP 動作モードをサポート
消費電力以下 1.0 mW (DTIM3) スタンバイ状態
ATリモートおよびクラウドOTAアップグレードをサポート
TRスイッチ内蔵, バラン, LNA, パワーアンプとマッチングネットワーク
動作電圧範囲は2.4V〜3.6Vです。
Bluetooth Modules HC05/HC06 & HM10/HM11(低エネルギー)
HC05/HC06 Bluetoothプロトコル: BLE V2.0+EDR
消費電力: 3.3DC50mA
チップソリューション: CSR BC417143
HC05サポート >30 ATコマンド, HC06 は少数の AT コマンドのみをサポートします
HM10/HM11 チップソリューション: OF CC2540
メモリー容量: 256KB
ATコマンドをサポート
動作電圧: 通常DC3.3V
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