Leiterplattenmontage

Fast 15 Jahre Erfahrung in der Elektronikfertigung

SATECH bietet Leiterplattenbestückungsdienstleistungen aus einer Hand für die Elektronikfertigung, aus der Komponentenbeschaffung, Leiterplattenfertigung, SMT, TAUCHEN, Leiterplattenbestückung bis zur fertigen Produktmontage. Mit der Überlegenheit des Großkaufs (von IC, Widerstände, Kapazität, Induktivität, Diode und Audion,usw.) und Qualität steht an erster Stelle, Wir schließen Verträge mit hervorragenden Komponentenherstellern aus dem In- und Ausland ab, um eine langfristige Partnerschaft aufzubauen, Dies gewährleistet Originalqualität und eine stabile Versorgung, mit dem Ziel, den Nutzen an unsere Kunden weiterzugeben. Wir haben für Kunden aus den USA gearbeitet, Deutschland, Russland, Jemen, Vereinigte Arabische Emirate, Japan, Spanien, Frankreich, Italien, Israel, Iran, Indien, Mexiko, Argentinien, Kolumbien, usw.

Leiterplattenmontagelinie

Schlüsselfertige Lösungen für die Leiterplattenbestückung

Seit Beginn 2003, SATECH hat sich zu einem vertrauenswürdigen elektronischen Vertragshersteller entwickelt (ECM) um den Bedarf an schnellen, schlüsselfertigen Leiterplattenbestückungslösungen zu decken. Egal ob Musterbestellung oder Großbestellung, Wir prüfen und analysieren stets effektiv Stücklisten und technische Dateien, und schnelle Beschaffung von Komponenten für eine schnelle Angebotserstellung. Für die Produktions- und Qualitätskontrollschritte, Für jeden Facility Manager und Arbeiter gelten einige strenge Regeln und Vorschriften sowie KPIs. Keine Qualität für Sie, kein Leben für uns.

Fähigkeit zur Herstellung Leiterplattenbestückungsservice Einrichtungsliste
4 SMT-Bearbeitungslinien Leiterplattenfertigung (bis zu 12 Lagen, Impedanz, HDI, usw.) Aufputzgerät der Fuji CP8-Serie
3 DIP-Verarbeitungslinien SMT/DIP Automatisierter Lotpastendrucker
0201 Komponenten kpl IKT (In-Circuit-Test) 10-Zone Reflow-Löten
0.25mm BGA FCT (Funktionstest der Schaltung) AOI-Detektor
Oberflächenmontage 4 Millionen Pins/Tag BISSCHEN (Einbrenntest) Wellenlöten
TAUCHEN 1 Millionen Pins/Tag Kastenbau IKT-Arbeitsplattform

Unterstützte PCB-Bestückungsfunktionen

  • THD (Durchgangslochgerät)
  • SMT (Oberflächenmontagetechnologie)
  • SMT & THD kombiniert
  • 2-einseitige SMT- und THD-Bestückung
  • 1 Zu 5,000 Bretter
  • Passive Teile, kleinste Größe 0201
  • Feine Tonhöhe 8 Mils
  • BGA, uBGA, QFN, POP- und Zero-Lead-Chips
  • Steckverbinder und Klemmen
  • Rollen
  • Klebeband abschneiden
  • Tube und Tablett
  • Lose Teile und Masse
  • Mindestmaß: 0.2″ x 0,2″ (5mm x 5 mm)
  • Größte Dimension: 15″ x 20″ (381mm x 508 mm)
  • Länglich
  • Runden
  • Schlitze und Ausschnitte
  • Kompliziert und ungewöhnlich
  • Starre FR-4-Boards
  • Starr-Flex-Boards
  • Geführter Prozess
  • Null-Blei (RoHS)
  • Gerber RS-274X, 274D, Eagle sowie DXF von AutoCAD, DWG
  • Stückliste (Stückliste) (.xls, .csv, . xlsx)
  • Schwerpunkt (Pick-N-Place oder XY-Datei)
  • Visuelle Inspektion
  • Röntgeninspektion
  • AOI (Auch bekannt als: Automatisierte optische Inspektion)
  • IKT (AKA: In-Circuit-Test)
  • Funktionsprüfung
  • 1 Zu 5 Tage nur für Leiterplattenbaugruppe
  • 10 Bis zu 16 Tagen für die vollständige schlüsselfertige Leiterplattenbaugruppe
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