Assemblage de circuits imprimés

Près de 15 ans d'expérience dans la fabrication électronique

SATECH fournit des services d'assemblage de circuits imprimés à guichet unique pour la fabrication électronique, du sourcing des composants, Fabrication de PCB, CMS, PLONGER, Assemblage de PCB à l'assemblage du produit fini. Avec la supériorité des achats à grande échelle (du CI, résistances, capacitance, inductance, diode et audion,etc.) et le sens de la qualité avant tout, nous passons des contrats avec les excellents fabricants de composants de chez nous et à l'étranger pour établir un partenariat à long terme, cela garantit la qualité d'origine et un approvisionnement stable, visant à transmettre le bénéfice à nos clients. Nous avons travaillé pour les clients des États-Unis, Allemagne, Russie, Yémen, Émirats arabes unis, Japon, Espagne, France, Italie, Israël, L'Iran, Inde, Mexique, Argentine, Colombie, etc..

chaîne d'assemblage de circuits imprimés

Solutions d'assemblage de cartes PCB clé en main

Depuis le début en 2003, SATECH s'est imposé comme un fabricant sous contrat électronique digne de confiance (MEC) pour répondre à la demande de solutions d'assemblage de PCB clés en main rapides. Qu'il s'agisse d'une commande d'échantillon ou d'une commande groupée, nous sommes toujours efficaces dans l'examen et l'analyse des nomenclatures et des fichiers techniques, et rapidité d'approvisionnement en composants pour un devis rapide. Pour les étapes de production et de contrôle qualité, des règles et réglementations strictes et des KPI sont disponibles pour chaque responsable d'installation et travailleur. Aucune qualité pour vous, pas de vie pour nous.

Capacité de fabrication Service d'assemblage de circuits imprimés Liste des installations
4 Lignes de traitement CMS Production de circuits imprimés (jusqu'à 12 couches, impédance, IDH, etc.) Machine à montage en surface Fuji série CP8
3 Lignes de traitement DIP CMS/DIP Imprimante automatisée de pâte à souder
0201 ensemble de composants TIC (Test en circuit) 10-Zone Soudure par refusion
0.25mmBGA FCT (Test de circuit fonctionnel) Détecteur AOI
Montage en surface 4 millions de pins/jour PEU (Test de rodage) Soudure à la vague
PLONGER 1 millions de pins/jour Construction de boîtes Plateforme de travail TIC

Capacités d'assemblage de circuits imprimés prises en charge

  • THD (Dispositif traversant)
  • CMS (Technologie de montage en surface)
  • CMS & THD combiné
  • 2-Assemblage SMT et THD à faces latérales
  • 1 à 5,000 planches
  • Parties passives, la plus petite taille 0201
  • Bon pitch pour 8 Mils
  • BGA, uBGA, QFN, Puces POP et Zero-Lead
  • Connecteurs et bornes
  • Bobines
  • Couper le ruban
  • Tube et plateau
  • Pièces détachées et vrac
  • Mesure minimale: 0.2″ x 0,2″ (5mm x 5 mm)
  • Plus grande dimension: 15″ x 20″ (381mm x 508 mm)
  • Oblong
  • Rond
  • Fentes et découpes
  • Compliqué et rare
  • Cartes rigides FR-4
  • Planches rigides-flexibles
  • Processus mené
  • Zéro plomb (RoHS)
  • Gerber RS-274X, 274D, Eagle ainsi que le DXF d'AutoCAD, DWG
  • Nomenclature (Nomenclature) (.xls, .CSV, . xlsx)
  • Centre de gravité (Fichier Pick-N-Place ou XY)
  • Inspection visuelle
  • Inspection aux rayons X
  • Zone d'intérêt (Aussi connu sous le nom: Inspection optique automatisée)
  • TIC (ALIAS: Test en circuit)
  • Test fonctionel
  • 1 À 5 jours pour seulement l'ensemble de circuits imprimés
  • 10 Jusqu'à 16 jours pour un ensemble complet de cartes de circuit clé en main
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