Montaje de placa de circuito impreso

Casi 15 años de experiencia en fabricación de productos electrónicos

SATECH proporciona servicios integrales de ensamblaje de PCB para la fabricación de productos electrónicos, del abastecimiento de componentes, producción de PCB, SMT, ADEREZO, Ensamblaje de PCB a ensamblaje de producto terminado. Con la superioridad de la compra a gran escala (de CI, resistencias, capacidad, inductancia, diodo y audion,etc.) y calidad-primer sentido, contratamos a los excelentes fabricantes de componentes desde casa y a bordo para construir una asociación a largo plazo, esto asegura la calidad original y el suministro estable, con el objetivo de transmitir el beneficio a nuestros clientes. Hemos estado trabajando para los clientes de EE. UU., Alemania, Rusia, Yemen, Emiratos Árabes Unidos, Japón, España, Francia, Italia, Israel, Irán, India, México, Argentina, Colombia, etc..

línea de montaje de PCB

Soluciones de ensamblaje de placas PCB llave en mano

Desde que empezó en 2003, SATECH se ha convertido en un fabricante por contrato electrónico confiable (ECM) para satisfacer la demanda de soluciones rápidas de ensamblaje de PCB llave en mano. No importa si se trata de un pedido de muestra o un pedido al por mayor, Siempre somos eficaces en la revisión y análisis de listas de materiales y archivos técnicos., y rapidez en la obtención de componentes para una cotización rápida. Para los pasos de producción y control de calidad., Algunas reglas y regulaciones estrictas y KPI están disponibles para cada administrador y trabajador de las instalaciones.. No hay calidad para ti, no hay vida para nosotros.

Capacidad de fabricación Servicio de ensamblaje de PCB Lista de instalaciones
4 Líneas de procesamiento SMT producción de placas de circuito (hasta 12 capas, impedancia, IDH, etc.) Máquina de montaje en superficie serie Fuji CP8
3 Líneas de procesamiento DIP SMT/INMERSIÓN Impresora automatizada de soldadura en pasta
0201 conjunto de componentes TIC (Prueba en circuito) 10-zona de soldadura por reflujo
0.25mmBGA FCT (Prueba de circuito funcional) Detector de IOA
Montaje superficial 4 millones de pines/día POCO (Prueba de quemado) soldadura por ola
ADEREZO 1 millones de pines/día Edificio de cajas Plataforma de Trabajo TIC

Capacidades de ensamblaje de PCB admitidas

  • THD (Dispositivo de orificio pasante)
  • SMT (Tecnología de montaje superficial)
  • SMT & THD combinado
  • 2-Conjunto SMT y THD lateral
  • 1 a 5,000 tableros
  • Partes pasivas, tamaño más pequeño 0201
  • tono fino a 8 mils
  • BGA, uBGA, QFN, Chips POP y sin plomo
  • Conectores y terminales
  • Bobinas
  • cortar cinta
  • tubo y bandeja
  • Piezas sueltas y a granel
  • Medida mínima: 0.2″ x 0,2″ (5mm x 5 mm)
  • Dimensión más grande: 15″ x 20 ″ (381mm x 508 mm)
  • Oblongo
  • Redondo
  • Ranuras y recortes
  • Complicado y poco común
  • Tableros rígidos FR-4
  • Tableros rígidos-flexibles
  • Proceso liderado
  • Plomo cero (RoHS)
  • GerberRS-274X, 274D, Eagle y DXF de AutoCAD, DWG
  • lista de materiales (Lista de materiales) (.xls, .csv, . xlsx)
  • centroide (Archivo Pick-N-Place o XY)
  • Inspección visual
  • Inspección por rayos X
  • AOI (También conocido como: Inspección óptica automatizada)
  • TIC (También conocido como: Prueba en circuito)
  • Pruebas funcionales
  • 1 A 5 días solo para el conjunto de placa de circuito impreso
  • 10 Hasta 16 días para el conjunto completo de tarjeta de circuito llave en mano
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